东芝第三代SSD公布 芯片厚度缩小

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 东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。

东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年初，单芯片整合主控和闪存，非常迷你，新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。

它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。

性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。

价格不详，但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。

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